Milyen változások befolyásolhatják a forró olvadék ragasztók viszkozitását?

Tudjuk, hogy apur olvadék ragasztó bonding object actually penetrates into the object to be bonded and combines with its molecular structure to destroy the surface layer of the object, thereby firmly bonding the two objects. So we can increase the stickiness of pur olvadék ragasztó by changing something?

1. Felületkezelés

A ragasztandó anyag felületén vannak valamilyen oxidrétegek (például rozsda), krómozott réteg, foszfátképző réteg és penész leadó szer. A "gyenge határréteg" közvetlenül befolyásolja a kötési szilárdságot. A felületen lévő oxid réteget először a kötési szilárdság javítása érdekében kezeljük.

2. Javítja a felület érdességét

The roughening process of the surface of the bonded object can also affect the adhesion. If the object is too smooth, the pur olvadék ragasztó can penetrate less molecules, thereby reducing the bonding strength. Therefore, we can also increase the bonding strength of the hot melt adhesive by increasing the surface roughness of the bonded object.

3. Ragasztóréteg vastagsága

A vastagabb ragasztórétegből könnyen képződhetnek buborékok, amelyek hibákat vagy korai törést okoznak. Ezért a ragasztót a lehető legvékonyabbá tehetjük, hogy nagyobb tapadási szilárdságot kapjunk. Ezenkívül a vastag ragasztóréteg hőtágulása melegítés után viszonylag nagyra növeli a kötési felület által okozott hőfeszültséget. A kötési hely felületén nehéz molekuláris károsodást elérni, és a kötés nem lesz erős.

4. nyomás

Ragasztáskor gyakoroljon nyomást a ragasztófelületre, hogy a forró olvadékú ragasztó kitöltse a kötés felületén lévő lyukakat, és még a mély lyukakba és kapillárisokba is áramoljon a kötési hibák csökkentése érdekében. Ezért a kötés közbeni megfelelő nyomás elősegítheti a ragasztott tárgy felületét is. A gáz távozik, csökkentve a furat kötési területét és növelve a kötés szilárdságát.